工藝工程師 1名
工作職責(zé)：
1、收集了解各晶圓廠、封裝廠的工藝信息，引進(jìn)公司項(xiàng)目所需的晶圓廠及封裝廠；
2、協(xié)助研發(fā)部選擇IC工藝制程；
3、與各晶圓代廠、IC封裝廠就技術(shù)問(wèn)題進(jìn)行溝通；
4、協(xié)助生產(chǎn)人員與晶圓廠及封裝廠進(jìn)行商務(wù)談判；
5、跟進(jìn)各產(chǎn)品的生產(chǎn)進(jìn)度。
任職資格：
1、微電子或電子類相關(guān)專業(yè)，本科3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，碩士1年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉晶圓制造工藝，熟悉IC封裝工藝,有在晶圓廠工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、熟悉IC生產(chǎn)流程，有一定的版圖、電路設(shè)計(jì)相關(guān)知識(shí)；
4、具備良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神，責(zé)任心強(qiáng)，勤奮好學(xué)。

IC測(cè)試工程師 2名
工作職責(zé)：
1、 對(duì)具體工作任務(wù)質(zhì)量、進(jìn)度承擔(dān)責(zé)任；
2、 參與測(cè)試方案的編寫，閱讀并理解測(cè)試方案，按照測(cè)試計(jì)劃實(shí)施測(cè)試；
3、 配合搭建測(cè)試環(huán)境，運(yùn)行測(cè)試用例，記錄測(cè)試結(jié)果，發(fā)現(xiàn)故障，并跟蹤其修改過(guò)程；
4、 對(duì)IC新品、工程樣品、競(jìng)品進(jìn)行芯片級(jí)和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試和評(píng)估；
5、 分析測(cè)試結(jié)果，撰寫測(cè)試報(bào)告。
任職要求：
1、 電氣、電子類本科或以上學(xué)位，電子工程專業(yè)優(yōu)先；
2、 具有兩年以上芯片測(cè)試項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、 能熟練使用IC測(cè)試所需的相關(guān)測(cè)試儀器和開發(fā)工具；
4、 熟悉集成電路測(cè)試流程；能獨(dú)立完成數(shù)字電路或模擬電路測(cè)試方案、測(cè)試程序編寫及電路失效分析；
5、 熟悉電路設(shè)計(jì)相關(guān)工具，如PCB設(shè)計(jì)軟件，仿真軟件和數(shù)學(xué)分析軟件；
6、 具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。

數(shù)字設(shè)計(jì)工程師 2名
工作職責(zé)：
1、 負(fù)責(zé)數(shù)字電路前端設(shè)計(jì)和仿真驗(yàn)證，并完成相關(guān)文檔；
2、 參與產(chǎn)品的代碼設(shè)計(jì)，驗(yàn)證，綜合，優(yōu)化，以及時(shí)序分析工作，完成相關(guān)文檔；
3、 參與系統(tǒng)調(diào)試，F(xiàn)PGA驗(yàn)證工作；
4、 配合測(cè)試工程師完成流片后的相關(guān)測(cè)試。
任職要求：
1、 微電子、通信工程等相關(guān)專業(yè)，本科以上（含本科）學(xué)歷，兩年以上IC研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、 熟練使用Verilog語(yǔ)言進(jìn)行數(shù)字電路設(shè)計(jì)，具備模塊級(jí)電路設(shè)計(jì)及驗(yàn)證能力，理解芯片設(shè)計(jì)基本流程；
3、 熟練使用常用EDA工具；
4、 能夠獨(dú)立完成模塊級(jí)功能定義，并完成設(shè)計(jì)文檔；
5、 具有SOC芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；具有電容式觸摸按鍵，快速充電，藍(lán)牙等相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6、 具有良好的中英文閱讀、文檔寫作能力；
7、 具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。

資深數(shù)字設(shè)計(jì)工程師 1名
工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)數(shù)字電路前端設(shè)計(jì)和仿真驗(yàn)證，并完成相關(guān)文檔；
2、獨(dú)自或帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行產(chǎn)品的代碼設(shè)計(jì)，驗(yàn)證，綜合，優(yōu)化，以及時(shí)序分析工作，完成相關(guān)文檔；
3、參與系統(tǒng)調(diào)試，F(xiàn)PGA驗(yàn)證工作；
4、配合測(cè)試工程師完成流片后的相關(guān)測(cè)試。
任職要求：
1、 微電子、通信工程等相關(guān)專業(yè)，碩士（含碩士）以上學(xué)歷，六年以上IC研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、 有良好的數(shù)字信號(hào)處理基礎(chǔ)；
3、 對(duì)MCU、ARM等微處理機(jī)的原理和核心架構(gòu)有深入了解；
4、 具備堅(jiān)實(shí)的數(shù)字電路基礎(chǔ)，精通Verilog HDL,并熟練掌握數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程和主流EDA工具；
5、 能夠獨(dú)立完成模塊級(jí)功能定義，并完成設(shè)計(jì)文檔；
6、 具有電容式觸摸按鍵，快速充電，藍(lán)牙等相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7、 深入了解ARM系統(tǒng)和AHB總線，具有相關(guān)的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
8、 有強(qiáng)烈的責(zé)任心，嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)和優(yōu)良的團(tuán)隊(duì)合作精神，具有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)。

射頻IC工程師 3名
工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品RF的硬件電路設(shè)計(jì)及其仿真；
2、RF電路PCB設(shè)計(jì)規(guī)則的輸出；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品RF部分的電路調(diào)試；
4、負(fù)責(zé)BT模組、元器件的選型。
任職要求：
1、微電子、通信工程等相關(guān)專業(yè)，三年以上工作經(jīng)驗(yàn)，且具有較為豐富的射頻產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、有藍(lán)牙、WIFI、Zigbee等相關(guān)RF設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，特別是有RF transceiver芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，并熟悉2.4G 藍(lán)牙協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)；
3、熟悉電磁場(chǎng)、微波、傳輸線理論、天線等專業(yè)知識(shí)；
4、熟練操作示波器、VNA、Spectrum、VSG矢量信號(hào)發(fā)生器、綜測(cè)儀、藍(lán)牙測(cè)試儀等；
5、熟練使用常用仿真軟件；
6、熟悉RF電路的PCB設(shè)計(jì)和RF電路匹配控制；
7、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。

模擬IC設(shè)計(jì)工程師 3人
工作職責(zé)：
1、參與IC產(chǎn)品的架構(gòu)設(shè)計(jì)和Spec定義；
2、負(fù)責(zé)完成相關(guān)模擬電路的設(shè)計(jì)，驗(yàn)證，測(cè)試，debug等具體工作；
3、對(duì)IC設(shè)計(jì)項(xiàng)目的進(jìn)度和質(zhì)量負(fù)責(zé)；
4、指導(dǎo)后端工程師完成版圖設(shè)計(jì)；
職位要求：
1、微電子、通信工程等相關(guān)專業(yè)，本科以上（含本科）學(xué)歷；
2、兩年以上模擬IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3、精通OPA，BGR，Comp等基礎(chǔ)模塊的設(shè)計(jì)，熟悉工藝和IC開發(fā)流程；
4、對(duì)LNA, Mixer, PGA, PA, VCO, PLL ADC,DAC,電路設(shè)計(jì)有豐富的經(jīng)驗(yàn)；
5、有CMOS RF IC版圖設(shè)計(jì)及驗(yàn)證流程(DRC/LVS/PEX等)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；具有ISM基帶、高性能CMOS RF/模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。

嵌入式軟件工程師 5名
工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)嵌入式應(yīng)用軟件開發(fā)；
2、根據(jù)設(shè)計(jì)需求，可獨(dú)立負(fù)責(zé)嵌入式軟件的設(shè)計(jì)、編碼和調(diào)試；
3、對(duì)已發(fā)布的軟件，可根據(jù)新需求進(jìn)行開發(fā)，可對(duì)變更部分進(jìn)行設(shè)計(jì)審查，可對(duì)bug進(jìn)行跟蹤定位和解決；
4、 可根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求，參考硬件數(shù)據(jù)手冊(cè)，進(jìn)行電路原理圖的設(shè)計(jì)、布板和調(diào)試工作。
任職要求：
1、 微電子、通信工程等相關(guān)專業(yè)，本科以上（含本科）學(xué)歷；
2、對(duì)MCU、ARM等微處理機(jī)的原理和核心架構(gòu)有深入了解；
3、精通嵌入式軟件系統(tǒng)編程，對(duì)于Keil uVision4和Linux系統(tǒng)的嵌入式軟件開發(fā)平臺(tái)能熟練使用，熟悉各類開發(fā)和調(diào)試環(huán)境，并有實(shí)際軟件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉各類通信協(xié)議的制定原理與分析方法、精通MCU之間的互通信接口格式和內(nèi)核驅(qū) 動(dòng)編程；
5、在對(duì)MCU核熟悉的基礎(chǔ)上，熟悉匯編語(yǔ)言的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和編成環(huán)境，能用匯編語(yǔ)言做接口驅(qū)動(dòng)編程；
6、至少熟悉一種嵌入式操作系統(tǒng)，如Nucleus、UC/OS-II、OSE等；
7、了解電路PCB設(shè)計(jì)制作過(guò)程，并能熟練使用PCB設(shè)計(jì)軟件；
8、熟悉藍(lán)牙BLE4.0 軟硬件設(shè)計(jì)研發(fā)，熟悉藍(lán)牙協(xié)議棧者優(yōu)先；
9、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。

售前工程師 6名
崗位職責(zé)：
1、客戶需求與市場(chǎng)信息的收集、分析、反饋和跟蹤，市場(chǎng)機(jī)會(huì)的挖掘、捕捉，項(xiàng)目的策劃與推進(jìn)；
2、根據(jù)客戶需求設(shè)計(jì)，編制項(xiàng)目建議書及合同；
3、在主管的指導(dǎo)下進(jìn)行市場(chǎng)推廣、開發(fā)客戶等工作；
4、通過(guò)電話、郵件、信函或拜訪等方式與客戶建立合作意向；
5、擴(kuò)大所轄地區(qū)的銷售網(wǎng)絡(luò)，熟悉該地區(qū)的市場(chǎng)特點(diǎn)、營(yíng)銷特點(diǎn)，與該地區(qū)的主要經(jīng)銷商、客戶建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。
任職要求：
1、集成電路相關(guān)專業(yè)大專以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、儀器儀表等理工科或市場(chǎng)營(yíng)銷專業(yè)優(yōu)先；
2、熟悉IC等電子元器件知識(shí)，二年以上電子元器件銷售經(jīng)驗(yàn)，特別是在IC代理商做Design in 工作經(jīng)驗(yàn)； 3、有較好的客戶人脈資源，有獨(dú)立開發(fā)客戶的成功經(jīng)驗(yàn)和較好的業(yè)績(jī)。 4、口齒清晰、普通話流利、有較強(qiáng)的表達(dá)能力和溝通能力；
5、具有良好判的斷分析能力及人際交往能力，有親和力，執(zhí)行能力強(qiáng)；
6、能在較強(qiáng)的工作壓力下保持良好心態(tài)，勤奮進(jìn)取，具有不達(dá)目標(biāo)絕不放棄的毅力與決心。

區(qū)域渠道經(jīng)理 3名
崗位職責(zé)：
1、組織拓展（辦事處隊(duì)伍建設(shè)-銷售經(jīng)理、技術(shù)員的招聘、培養(yǎng)），推動(dòng)企業(yè)文化在辦事處的建設(shè) ；
2、任務(wù)分配及監(jiān)督檢查；完成辦事處的業(yè)績(jī)指標(biāo)（銷售額、回款額、清欠額）；
3、反饋市場(chǎng)信息，規(guī)劃項(xiàng)目的信息收集，跟蹤，報(bào)價(jià)；
4、區(qū)域大客戶（開拓、維護(hù)），處理客戶投訴；
5、合同的簽訂，執(zhí)行。
任職要求：
1、本科或以上學(xué)歷，消費(fèi)電子、通信、計(jì)算機(jī)、市場(chǎng)營(yíng)銷類相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2、3年以上消費(fèi)電子、通信或IT行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)相關(guān)技術(shù)和商業(yè)運(yùn)作模式，熟悉電子產(chǎn)品市場(chǎng)趨勢(shì)，產(chǎn)品售賣及推廣方式；
4、要求知名公司相關(guān)崗位:實(shí)際操作層工作崗位銷售經(jīng)理2年，管理層工作崗位辦事處主任工作時(shí)間1年；
5、具有較強(qiáng)的客戶溝通和談判能力 ；
6、具有優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作能力，能適應(yīng)出差。

產(chǎn)品應(yīng)用工程師 3名
崗位職責(zé)：
1、協(xié)助制定產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃，建立產(chǎn)品管理系統(tǒng)；
2、參與產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃的制定；
3、參與新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)工作；
4、參與尋找產(chǎn)品外協(xié)封裝供應(yīng)商，進(jìn)行評(píng)估、審核以及代工產(chǎn)品技術(shù)洽談工作；
5、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品應(yīng)用中的有關(guān)技術(shù)問(wèn)題，解答客戶有關(guān)產(chǎn)品技術(shù)、產(chǎn)品應(yīng)用、產(chǎn)品質(zhì)量等問(wèn)題的查詢；
6、負(fù)責(zé)為銷售人員提供技術(shù)/電子或相關(guān)的知識(shí)培訓(xùn),及協(xié)同業(yè)務(wù)拜訪,與銷售人員合作共同推進(jìn)產(chǎn)品銷售進(jìn)程；
7、給客戶提供現(xiàn)場(chǎng)、郵件或電話技術(shù)支持服務(wù)，包含：客戶需求分析、產(chǎn)品改進(jìn)和培訓(xùn)、產(chǎn)品問(wèn)題分析等，并對(duì)客戶的相關(guān)技術(shù)問(wèn)題做出快速反饋；
8、收集產(chǎn)品相關(guān)市場(chǎng)和技術(shù)信息，在新的產(chǎn)品中改善/滿足客戶的新需求。
任職要求：
1、電子工程相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；
2、三年以上半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉消費(fèi)類電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與應(yīng)用；
4、較強(qiáng)的溝通和談判技巧。

上職位一經(jīng)錄用，享受雙休、年休假等假期，以及基本薪資+績(jī)效工資+旅游基金+社會(huì)保險(xiǎn)等薪酬福利，公司提供良好的職業(yè)發(fā)展和晉升路徑，使您擁有更廣闊的發(fā)展空間。

聯(lián)系方式：

人力資源部 彭經(jīng)理

電話：0731-88996701-2056

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